FINEPLACER® pico rs高密度返修工作臺

FINEPLACER® pico rs是一款適用于所有SMD器件組裝及返修的的增強型熱風返修工作臺.

該系統特別適用于各類高密度環境,例如移動產品的專業級返修,在這一細分市場中具有非常高的*.高度的工藝模塊化,使其能夠在同一平臺上完成所有的返修工藝步驟. FINEPLACER® pico rs適用于從科技研究,工藝開發,模型制造到批量生產的所有應用場合.

其工藝應用范圍廣泛,適合中小型PCB板上從01005微型元件直到40x40BGA的所有元件.具有*的工藝重復性.

亮點：

• 業界的熱量管理能力
• 貼裝精度優于5 µm
• 芯片尺寸從zui小0.125² mm²到zui大90 mm x 70 mm*
• 基板zui大尺寸400 mm x 234 mm
• 高效率的底部加熱
• 閉環壓力控制*
• 自動頂部加熱溫度校準

特點：

• 自動化回流焊接工藝
• 固定分光鏡視像對位系統(VAS),透明覆蓋圖像對位
• 模塊化設計
• 智能化工藝過程整合流程管理(IPM)
• 實時工藝過程觀察攝像頭
• 自適應程序庫
• 的系統對系統工藝重復能力,同一工藝程序適用于所有的系統

優點：

• 自動化芯片貼裝,消除了人員因素的影響
• 傲視群雄的貼裝精度,即開即用,無需調整
• *的工藝靈活性
• 實現對所有工藝參數的同步控制:壓力,溫度,時間,功率,工藝環境,以及照明和視像
• 實時的觀察和反饋大大縮短了工藝開發時間
• 工藝開發簡單,便捷
• 在不同的設備上運行同一程序得到高度*的結果,支持工藝程序的集中開發,管理和分配

技藝：

• 元件拆除
• 表面清理
• 再植球(單球,陣列)
• 錫膏印刷(元件,PCB)
• 錫膏點加
• 助焊劑、錫膏浸漬
• 回流焊接
• 拆焊

應用：

• 焊接,返修:
  • BGA,μBGA/CSP,QFN,PoP,QFP,PGA
  • 小至01005的無源器件
  • 屏蔽罩,屏蔽框
  • 連接器,插槽
  • 子集,子板
  • 倒裝芯片(C4)
• 通孔元件(THR)返修
• 引腳浸錫膏 (PiP)
• THT返修
• 底部填充膠及固形膠的返修
• 單球返修