T3Ster熱阻測試儀

品牌：Mentor Graphics

產(chǎn)品描述：

    T3Ster是Mentor Graphics公司研發(fā)制造的*的熱瞬態(tài)測試儀，用于測試IC、LED、散熱器、熱管等電子器件的熱特性。T3Ster基于*的JEDEC ‘Static Method’測試方法（JESD51-1），通過改變電子器件的輸入功率，使得器件產(chǎn)生溫度變化，在變化過程中，T3Ster測試出芯片的瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線，僅在幾分鐘之內(nèi)即可分析得到關(guān)于該電子器件的全面的熱特性。

    T3Ster測試技術(shù)不是基于“脈沖方法”的熱測試儀，“脈沖方法”由于是基于延時測量的技術(shù)所以其測出的溫度瞬態(tài)測試曲線精度不高，而T3Ster 采用的是“運行中”的實時測量的方法，結(jié)合其精密的硬件可以快速精確撲捉到高信噪比的溫度瞬態(tài)曲線。
 

T3Ster 的應(yīng)用范圍及功能

★應(yīng)用范圍:

Ø 各種三極管、二極管等半導(dǎo)體分立器件，包括：常見的半導(dǎo)體閘流管、

雙極型晶體管、以及大功率 IGBT、MOSFET、LED 等器件；

Ø 各種復(fù)雜的 IC 以及 MCM、SIP、SoC 等新型結(jié)構(gòu) ；

各種復(fù)雜的散熱模組的熱特性測試，如熱管、風(fēng)扇等 。

★功能：

Ø 半導(dǎo)體器件結(jié)溫測量；

Ø 半導(dǎo)體器件穩(wěn)態(tài)熱阻及瞬態(tài)熱阻抗測量；

Ø 半導(dǎo)體器件熱阻和熱容測量，給出器件的熱阻熱容結(jié)構(gòu)（RC 網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)）；

Ø 半導(dǎo)體器件封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析，包括器件封裝內(nèi)部每層結(jié)構(gòu)（芯片+焊接層+熱沉等）的熱阻和熱容參數(shù)；

Ø 半導(dǎo)體器件老化試驗分析和封裝缺陷診斷，幫助用戶準(zhǔn)確定位封裝內(nèi)部的缺陷結(jié)構(gòu)。

Ø 材料熱特性測量（導(dǎo)熱系數(shù)和比熱容）

Ø 接觸熱阻測量，包括導(dǎo)熱膠、新型熱接觸材料的導(dǎo)熱性能測試。

★工作原理：

T3Ster熱阻測試儀

還有銷售微間距LED 銀漿高速檢測機、LED金線結(jié)構(gòu)3D檢測、微米級3D測量儀、LED燈絲檢查包裝機、在線式LOGO檢測儀、離線式雙面輔料檢測儀、離線式雙面檢測儀 、平面度檢測設(shè)備、平板電腦半成品AOI檢測設(shè)備、手機半成品AOI檢測設(shè)備、高精度非接觸噴射式點膠機、膠水檢測設(shè)備等等。