鍍層測厚解決方案用于金屬、非金屬或符合材料表面鍍層的分析，是具有成本效益的質量控制工具，可增加生產效率、減少零件浪費，也可減少生產成本。

X射線微區分析技術通過位置精度高的自動樣品臺和高靈敏度性能，可以對微小物體進行快速掃描和檢測，也可對電子基板等符合材料制品的微小特定部位實施定點精確測量。

鍍層測厚解決方案創新技術：
1. 國際*的X射線微聚焦技術，可將測試X光斑縮小至50um，能夠對微小鍍件測量或同一鍍件不同部位鍍層厚度，以確定鍍層均勻度和厚度分布
2. 高清雙路光學輔助攝像系統，輕松確定微小測試區域
3. 定位精度≤0.01mm的全自動X、Y、Z三軸三維測樣平臺和激光對焦系統，保障了微小區域的精確對焦，實現對樣品進行快速準確測量。
4. 智能分析軟件，對樣品光學圖像進行處理，對檢測位進行連續多點自動測量，大尺寸樣品自動判斷掃描區域，薄膜FP法使鍍層、多層膜分析更方便精準。
5. Φ0.05mm，Φ0.5mm，Φ2mm，Φ4mm共4個準直器自動切換，既能滿足微小樣品的精確測量，又可實現常規樣品的準確測試。

應用范圍：
工業防腐鍍層、裝飾鍍層、電子器件功能鍍層、優化機械性能鍍層、薄膜分析......