韓國X-RAY膜厚儀功能

XRF-2020系列測厚儀

檢測電鍍與化學鍍層：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料。

以下為韓國X-RAY膜厚儀檢測范圍

Au  0.03-6um

Pd  0.03-6um

Ni  0.5-30um

Ni-P 0.5-30um

Sn 0.3-50um

Ag  0.1-50um

Cr  0.5-30um

Zn  0.5-30um

ZnNi 0.5-30um

SnCu 0.5-30um

韓國X-RAY膜厚儀功能儀設備功能描述

兼容Microsoft Windows 操作系統

使用X熒光射線非接觸非破壞快速測量膜厚層

各種樣品單層至多層（5層），合金膜層均可測量

定點自動定位分析

光徑對準全自動

影像重疊功能

自動顯示測量參數

彩色區別測量數據

多重統計顯示視窗與報告編輯應用2D/3D，任意位置測量控制Y軸全自動控制雷射對焦與自動定位系統

多種機型選擇X-ray運行待命（睡眠）控制溫控穩定延長校準時效全進口美日系零件價格優勢及快速的服務時效

韓國X-RAY膜厚儀精度控制：

*層：±5%

第二層：±8%

第三層：±15%

Micro Pioneer XRF-2020 韓國X-RAY膜厚儀精度

測量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

測量的厚度范圍為0.03微米～35微米。

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料。

XRF-2020鍍層測厚儀三款型號

韓國X-RAY膜厚儀功能

不同型號各種功能相同

機箱容納樣品大小有以下不同要求

XRF-2020N型:測量樣品高度不超過25cm  (長20寬18cm)

XRF-2020H型:測量樣品高度不超過12cm  (長20寬17cm)

XRF-2020L型:測量樣品高度不超過3cm   （長20寬19cm）

XRF-2020PCB型:測量樣品高度不超3cm,PCB板