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         公司介紹

       富力天晟科技（武漢）有限公司，是一家專業從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發、生產、銷售為一體的科技公司，旗下擁有陶瓷電路板品牌--斯利通.

      ● 公司主營產品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等，采用DPC技術制作，定制0.5mm陶瓷基板。

      ● 金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好，可以重復焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率可達到20μm，可直接實現過孔連接，為客戶提供定制化生產的貼心服務。

      ● 產品在研發和生產過程中已經獲得多項發明，相關技術擁有*自主知識產權，目前一期年產能為18000㎡。

      ● 公司擁有專業的生產、技術研發團隊，*的營銷管理體系以及優質的軟、硬件設施。系統化的決策流程，以及嚴謹的倉儲管理體系，為我們產能的高效性提供保障。定制0.5mm氮化鋁陶瓷覆銅板高導熱基板

      品牌介紹-斯利通

        作為*+互聯網模式的，我司致力于為每位客戶提供高質量的產品以及更貼心的服務.

       DPC技術

        團隊榮譽:武漢國家光電實驗室、華中科技大學研發團隊，多次參加性電子展 會.        

        貼心服務：生產周期快，根據客戶的圖紙定制化生產    

        品牌核心：聚焦高*技術，走在科技前沿，讓技術與產品共同成長，成就不一樣的行業*品牌.

      工藝介紹

         DPC技術：薄膜法是微電子制造中進行金屬膜沉積的主要方法，其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是具代表性的。直接鍍銅（DPC），主要用蒸發、磁控濺射等面沉積工藝進行基板表面金屬化，先是在真空條件下濺射鈦，鉻然后再是銅顆粒，電鍍增厚，接著以普通pcb工藝完成線路制作，再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度。