RIE反應離子蝕刻機研磨去層拋光反向失效分析

  Samco International是始于1979年的等離子蝕刻與沉積系統制造商；日本zui大的客制Plasma和Deposition設備供應商；日本京都、美國硅谷、英國劍橋、中國上海、中國臺灣和東南亞都有我們的設備和服務支持。Samco International為混合半導體、MEMS(微機電系統)、光電、失效分析以及其他市場制造各種各樣的系統。我們的產品在業內以系統占地面積zui小、性價比zui低著稱，且生產可靠性久經考驗。從整套生產需要工具、到簡單的實驗室系統，Samco International均有提供。
    反應性離子蝕刻，簡稱為RIE，RIE反應離子蝕刻機研磨去層拋光反向失效分析，zui為各種反應器廣泛使用的方法，便是結合(1)物理性的離子轟擊與(2)化學反應的蝕刻。此鐘方式兼具非等向性與高蝕刻選擇比等雙重優點，蝕刻的進行主要靠化學反應來達成，以獲得高選擇比。加入離子轟擊的作用有二：一是將被蝕刻材質表面的原子鍵結破壞，以加速反應速率。二是將再沉積于被蝕刻表面的產物或聚合物(polymer)打掉，以使被蝕刻表面能再與蝕刻氣體接觸。
 RIE-10NR反應離子蝕刻設備特點：
       1. 高選擇性各向異性腐蝕，符合苛刻的制程要求；
       2. 全自動"一鍵"操作*代替手動操作；
       3. 易于使用的電腦觸摸屏的參數控制和配方輸入和存儲；
       4. 晶圓尺寸達8"英寸直徑，圓滑、緊湊的設計使用zui少的潔凈室空間；
       5. RIE-10NR設計用于蝕刻氮化物、氧化物和任意需要氟基化學的薄膜或基片。其安裝在節省空間的平臺上的模塊化設計，使其成為*許多用戶的shou選系統；
       6. 高級選項：ICP(電感耦合等離子)、渦淪泵、帶背側氦冷卻系統和端點檢測系統的靜電吸盤等；
       7. 業已全面開發出各種工藝，用于對使用氟基化學的材料進行各向同性和各向異性蝕刻，其中包括：碳、環氧樹脂、石墨、銦、鉬、氮氧化物、光阻劑、聚酰亞胺、石英、硅、氧化物、氮化物、鉭、氮化鉭、氮化鈦、鎢鈦以及鎢。RIE反應離子蝕刻機研磨去層拋光反向失效分析