數(shù)字式超聲探傷儀  金屬焊縫探傷儀

型號(hào)：LT/CUT-V9

北京金屬焊縫探傷儀功能和特點(diǎn)：
※ 采用zuixian進(jìn)（國(guó)內(nèi)*）的工控型CPU系統(tǒng)，雙CPU協(xié)同工作，儀器控制部分與數(shù)據(jù)處理獨(dú)立工作，系統(tǒng)運(yùn)行高速可靠，現(xiàn)場(chǎng)性能。
※ 全中文觸摸式鍵盤(pán)，直觀易記；全中文操作提示，容易掌握，使用方便。
北京金屬焊縫探傷儀※ 自動(dòng)測(cè)定儀器和探頭性能，儀器校準(zhǔn)自動(dòng)化，可測(cè)量材料厚度和材料聲速。日歷時(shí)鐘，儀器能自動(dòng)記錄工作日期和時(shí)間。
※ 10個(gè)獨(dú)立探傷頻道（可擴(kuò)展至500個(gè)頻道），多種探傷工藝和探傷標(biāo)準(zhǔn)自動(dòng)生成，可自由設(shè)置各行業(yè)探傷工藝標(biāo)準(zhǔn)，現(xiàn)場(chǎng)探傷無(wú)需攜帶試塊。
※ 回波抑制1～90％任意可調(diào)，不影響儀器增益和線(xiàn)性。
※ DAC、AVG曲線(xiàn)自動(dòng)生成并能分段制作，取樣點(diǎn)不受限制，并可進(jìn)行補(bǔ)償與修正。DAC曲線(xiàn)隨增益自動(dòng)浮動(dòng)隨聲程自動(dòng)擴(kuò)展。可實(shí)現(xiàn)回波的距離波幅補(bǔ)償。
※ 缺陷回波參數(shù)（距離、水平、垂直、波幅、dB當(dāng)量、孔徑Φ值）實(shí)時(shí)顯示。
※ 具有峰值記憶、回波包絡(luò)、波形凍結(jié)、焊縫截面示意等功能。
※ 進(jìn)波報(bào)警功能，門(mén)位、門(mén)寬、門(mén)高任意可調(diào)。
※ 500組探傷工藝和數(shù)據(jù)存貯，F(xiàn)LASH RAM存儲(chǔ)器技術(shù)（同黑匣子），離電*保存。
※ 數(shù)據(jù)處理能力強(qiáng)，可按日期和序號(hào)進(jìn)行檢索和處理，可與計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)通訊。打印報(bào)告無(wú)需專(zhuān)配打印機(jī)。
※ 鋰電池供電，低功耗設(shè)計(jì)，可連續(xù)工作6小時(shí)以上。低電壓工作報(bào)警和自動(dòng)保護(hù)關(guān)機(jī)。
※ 真彩顯示，大屏幕、高清晰、寬視角，不受電磁場(chǎng)干擾。在強(qiáng)陽(yáng)光下無(wú)需遮光罩，就能獲得滿(mǎn)意的觀察效果。
※ 超薄（厚僅50mm）、超輕（含電池1.28Kg），單手把握的扶手和設(shè)計(jì)合理的背帶，使您在探傷時(shí)輕松自如，尤其適宜高空作業(yè)和移動(dòng)性大的場(chǎng)合。
※ ......

主要技術(shù)指標(biāo)：

探頭方式：直、斜、雙晶、竄透
增益范圍：0～110dB（0.1，2.0，6.0dB步進(jìn)）
探測(cè)范圍：0.0～5000.0mm
頻帶寬度：0.4～15.0MHz
水平線(xiàn)性：<0.1%
垂直線(xiàn)性：<3.0%
分 辨 率：>32dB
動(dòng)態(tài)范圍：>32dB
靈敏度余量（2.5MHz Φ20）：>58dB
閘 門(mén)：門(mén)位、門(mén)寬、門(mén)高連續(xù)可調(diào)
DAC、AVG曲線(xiàn)：任意點(diǎn)，可選擇
打印輸出：存儲(chǔ)波形和數(shù)據(jù)
顯 示 器：夏普真彩320×240
電池工作時(shí)間：>6小時(shí)
工作溫度：-20℃～50℃
電 源：7.2VDC，220VAC
外形尺寸：235（高）×140（寬）×50（厚）（mm）
整機(jī)重量：1.28Kg（含電池）
（產(chǎn)品外觀及配置以實(shí)物為準(zhǔn)）