美國博曼多準直器半自動BA100-B-MFF鍍層測厚儀 介紹

多準直器半自動BA100-B-MFF鍍層測厚儀: 美國博曼BA100系列多準直器半自動臺鍍層測厚儀，是原CMI公司的研發團隊在2000年被牛津儀器收購后整體重新組建的K alpha公司，經過多年的醞釀、研發并于2010年發布的Bowman品牌的鍍層測厚儀；廣泛應用于如下領域：PCB、FPC、SMT、LED、連接器、端子、緊固件、五金、汽車零部件、衛浴等行業。主要用于產品鍍層厚度測量、元素分析、鍍液分析。

美國博曼BA100系列鍍層測厚儀工作原理：利用X射線照射產品樣品，樣品的不同元素發出不同能量大小的二次X射線熒光，儀器分析熒光的波長和能量大小從而無損計算出鍍層的厚度。

美國博曼多準直器半自動BA100-B-MFF鍍層測厚儀的特性：

• 測量元素范圍為Ti²²--U⁹²
• 可同時測5層鍍層（4層鍍層+1層基材層）
• 成份分析zui多可達25種元素
• 測量精度高，測量結果精確至μin
• 測量單位可選擇um、uin、mils、nm
• 配備Si-Pin高分辨半導體固態探測器，有效區分相鄰元素的譜峰，提高穩定性和靈敏度
• 開機預熱時間短，15秒左右即可正常進行測量工作
• 儀器與電腦僅需一根USB線連接，有效避免各種干擾，減少出錯幾率
• 電腦無需專門的視頻卡，節省成本
• 儀器前置面板設置有測量機構上下移動按鈕、測量的快捷按鈕
• 配備高分辨率彩色CCD樣品觀察系統，標準光學放大倍數為30倍，具有測量位置預覽功能
• 基于Net framework框架的Xralizer軟件，均有直觀的圖標引導用戶操作的界面
• 具有輔助的紅點鐳射聚焦功能，有效避免人為測量誤差
• Z軸程控聚焦，可測外形高度≤140mm的產品
• Xralizer軟件下的強大的報告編輯軟件，可按客戶需求編輯報告，
• 產品報告可以直接打印，也可轉換成PDF、RTF、Excel、Text、Image等文件，
• 產品報告可自動顯示每次測量點的圖片，可顯示：均值、標準偏差、zui大值、zui小值、波動范圍，CP、CPK、控制上限圖、控制下限圖，數據分組、X-bar/R圖表、直方圖等
• 開放型的鍍層應用可由客戶依據引導圖標自行建立

美國博曼多準直器半自動BA100-B-MFF鍍層測厚儀的準直器系統：

• 配置4個準直器的多準直器系統
• 標準規格：Φ0.1、Φ0.2、Φ0.3、Φ1.5mm
• 可選規格：①0.05x0.25、Φ0.1、Φ0.2、Φ0.3mm；②0.05x0.05、Φ0.1、Φ0.2、Φ0.3mm；③0.025x0.05、Φ0.1、Φ0.2、Φ0.3m

美國博曼多準直器半自動BA100-B-MFF型鍍層測厚儀的工作倉：

• 開槽式工作臺
• XY軸手動，Z軸程控，程控行程≤140mm
• 工作倉內部尺寸（寬×深×高）：314×390×140mm

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美國博曼多準直器半自動BA100-B-MFF型鍍層測厚儀享有自購機之日計起為期12月的質量保證期，特殊情況可以延長

美國博曼BA100系列鍍層測厚儀按照應用的不同擁有多種不同的稱謂：鍍層膜厚儀、膜厚測試儀、金鎳測厚儀、支架測厚儀、X-Ray測厚儀、金厚測試儀、銀層測厚儀、臺式膜厚儀、X射線測厚儀、測厚儀、膜厚儀等。