晶圓搬送對應可使用FOUP(裝載口)和FOSB，適用于低成本的后期檢查。安全且符合人體工程學的設計確保了操作人員在搬送晶圓時(包括薄晶圓和變形晶圓)的效率和安全。

人機工程學設計，操作方便

•可以自由設置的檢查模式，在設計上考慮了后道工程中的操作性，尤為重視設備的操作簡便性。

•分別對應FOUP(Load Port)和FOSB的兩種機型。

晶圓搬送堅固、可靠和安全傳送

•延續了上一代機型的堅固性、可靠性和安全性，能夠安全可靠的傳送300 mm晶圓。

•薄片，Warped晶圓皆能安全搬送。

•宏觀觀察位置的*化和操作單元的集中排列，提高了設備的操作舒適性。

為異物、傷痕、膜斑、散焦的發現提供了理想的照明方式

高亮度金屬鹵化物光源與光纖照明的組合，實現了300 mm晶圓的冷光源全面照射。