徠卡*研究級正置金相顯微鏡DM4M新產品介紹

Leica 徠卡DM4M正置金相顯微鏡是zui近推遲的一款新產品。Leica DM4 M 正是為您打造的手動編碼日常檢查系統。

1. 主機鏡體：研究級半自動智能數字式正置金相顯微鏡，*。
2. 復消色差光路，整體光路支持25mm視野直徑。

3、6位編碼物鏡轉盤,配置32mm直徑工業物鏡(確保zui大通光量)，放大倍數25x-1000x；2.5X,5X,10X,20X,50X,100X物鏡。

1. 機械載物臺：配置大型手動橋式載物臺,表面陶瓷高科技涂層，內置防下滑可調節載物臺高度定位器，保護樣品和物鏡。承重大于10KG，移動范圍：76mmX50mm手動3疊式載物臺,6個位數符合人體工學設計的可編程按鈕。
2. LED高分辨率照明光源，工作壽命大于30000小時，LED 照明有助于結果的可復制， 無論您以明場 (BF)、高動態暗場 (HDF)、微分干涉相襯 (DIC)、熒光 (FL) 還是偏振 (POL) 狀態工作。選擇一種或多種可用的相襯觀察方法，在樣品上檢測出更多的瑕疵和缺陷。
3. 相襯模式明場、暗場、微分干涉相襯、偏振、熒光。
4. 機座帶液晶顯示屏顯示顯微鏡各部件工作狀態、參數。
5. 全自動孔徑光欄和視場光欄，自動光強管理。
6. 能自動記憶在不同物鏡下和不同觀察方式下*的光強、光闌大小的組合，自動恢復到位，操作簡單快速。

10、目鏡10倍寬視域高眼點測量目鏡(含有目鏡測微尺)，視場數不低于25mm

Leica Application Suite (LAS) 軟件，選擇滿足你需求的個性化圖像分析系統,Leica Application Suite (LAS) 軟件平臺將顯微鏡、軟件和攝像頭集成在一個軟件包中，全面兼顧界面、功能和工作流程各個方面的效率。

設備用途：

 金相顯微鏡可以提供調整工序及修改工藝參數的根據，指導生產，如熱處理淬火加熱溫度、保溫時問、冷卻速度等是否正確；化學表面熱處理工藝參數的控制；鍛造的起始和終鍛溫度是否合適等。可直觀檢測金屬材料的微觀組織，如原材料缺陷、偏析、初生碳化物、脫碳層、氮化層及焊接、冷加工、鑄造、鍛造、熱處理等等不同狀態下的組織組成，從而判斷材質優劣。須進行樣品制備工作。

 金相顯微分析系統由金相顯徽鏡、顯微數碼攝像頭、計算機和圖像分析軟件組成，是對材料進行定量金相研究的強有力工具，也是日常金相檢驗的好幫手，當產品質量出現異常或金相組織級別處于合格與不合格之間而無法判別時，則可以借助圖像分析系統對其進行定量分析，得出準確結果，確保產品質量。圖像分析系統在金相分析中的應用，拓展了金相檢驗的檢測項目，促進了檢測水平的提高，對于提高檢測人員的素質也是十分有益的。

應用領域：

1鋼鐵樣品：

相分析；晶粒度、夾雜物檢驗、灰鑄鐵、球墨鑄鐵檢驗、硬質合金檢驗。

2有色金屬及合金樣品：

合金相分析；晶粒度、夾雜物檢驗。

3各種金屬材料（仿制前）解剖：

材料成分、熱處理狀態

4表面處理鍍（涂）層檢驗：

表面處理鍍（涂）層厚度、表面粗糙度、鍍（涂）層孔隙率。

5金屬焊接接頭檢驗：

焊縫中心區、熱影響區、基體組織檢驗。

6各種金屬零部件斷裂失效原因分析。

7火災事故的金相分析與鑒定。