ZKXG30礦用本安型鉆孔窺視、成像、軌跡同步檢測(cè)儀

• ZKXG30礦用鉆孔成像軌跡檢測(cè)裝置是一款綜合性設(shè)備，可以配置成不同的儀器，如鉆孔軌跡儀、鉆孔窺視儀、鉆孔成像儀和鉆孔成像軌跡檢測(cè)儀等。

  

  
  應(yīng)用

  u 對(duì)鉆孔進(jìn)行全孔壁成像、錄像，關(guān)鍵部位抓拍圖片，及鉆孔軌跡測(cè)量等；

  u 區(qū)分礦體、巖體、煤層、夾矸、土層等各種地質(zhì)結(jié)構(gòu)體；

  u 觀測(cè)斷層裂隙產(chǎn)狀及發(fā)育情況；

  u 觀測(cè)含水?dāng)鄬印⑷軠先芏础⒑畬映鏊谖恢玫龋?/p>

  u 從成像平面圖上量測(cè)地層或各種構(gòu)造的厚度、寬度、走向、傾向和傾角等；

  u 觀測(cè)和定量分析煤層等礦體走向、厚度、傾向、傾角，層內(nèi)夾矸及與頂板巖 層的離層裂縫程度等；

  u 特別適合煤礦頂板地質(zhì)構(gòu)造、煤層賦存、工作面前方斷層構(gòu)造、上覆巖層導(dǎo)水裂隙帶等的探測(cè)。

    u 適合于各種形狀和功能的鉆孔的檢測(cè)，如水平孔、垂直孔、傾斜孔等；如錨桿錨索孔、瓦斯抽放孔、抽排放水孔和地質(zhì)勘探孔等；

  
  執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：

  u GB3836.1-2010、GB3836.4-2010

  u MT209-90，MT210-90

  u Q/TCMA-01-2013

  u Q/TCMA-02-2013

  u Q/TCMA-03-2013

  u Q/TCMA-06-2014

  
  

  
  

  技術(shù)特點(diǎn)：

  1. 高集成性：主機(jī)內(nèi)系統(tǒng)控制、圖像采集、顯示與存儲(chǔ)高度集成；

  2. 易擴(kuò)充性：同一主機(jī)硬件系統(tǒng)，配置不同功能的機(jī)內(nèi)軟件和探頭，即可實(shí)現(xiàn)鉆孔成像、鉆孔窺視和鉆孔軌跡測(cè)量等功能，實(shí)現(xiàn)一機(jī)多用；

  3. 高智能性：主機(jī)內(nèi)置ARM+DSP雙核處理器，圖像處理速度為25幀/秒。同時(shí)獲取圖像數(shù)據(jù)、深度數(shù)據(jù)和探頭所在位置空間數(shù)據(jù)，可保證全景圖像實(shí)時(shí)自動(dòng)采集，快速無縫拼接，同時(shí)自動(dòng)角度和深度校正，全景視頻圖像實(shí)時(shí)呈現(xiàn)，圖像清晰逼真。實(shí)現(xiàn)圖像拼接、錄像、截圖和軌跡測(cè)量同步進(jìn)行；

  4. 高可靠性：整機(jī)系統(tǒng)高度集成，穩(wěn)定性好；儀器整機(jī)密封，防水防塵性好；

  5. 高清晰度：攝像頭為彩色低照度700Lines，0.1Lux，68萬像素；光源強(qiáng)度連續(xù)可調(diào)；探頭測(cè)面環(huán)形成像和端頭成像可選，從而保證對(duì)各種探測(cè)對(duì)象均可清晰成像；

  6. 寬視角：攝像頭視角寬，可實(shí)現(xiàn)水平360度全景成像，無需調(diào)焦；

  7. 便攜性好：整機(jī)體積小巧、重量輕，方便攜帶；

  8. 操作性好：整套系統(tǒng)連接簡(jiǎn)單，操作簡(jiǎn)便，初用者上手快；主機(jī)可作電腦的外接U盤使用，數(shù)據(jù)直接復(fù)制粘貼；

  9. 電源要求低：系統(tǒng)工作電壓范圍DC5.5V~12V，既可內(nèi)置高容量鎳氫電池或鋰電池供電，也可外接12V蓄電池供電。探頭既可采用內(nèi)置鎳氫電池供電，也可主機(jī)供電。連續(xù)工作時(shí)間不少于10小時(shí)；

  10. 三類顯示靈活切換：分析軟件可顯示、輸出平面展開圖，立體柱狀圖，立體柱狀圖可360度連續(xù)旋轉(zhuǎn)；也可同幅顯示巖芯描述結(jié)果表和巖芯柱狀圖和展開圖，同時(shí)可對(duì)鼠標(biāo)局部范圍進(jìn)行高精度放大查看；既可顯示鉆孔三維空間軌跡圖像，也可顯示三面?zhèn)纫晥D，查看各點(diǎn)實(shí)際空間角度值；

  11. 直接進(jìn)行巖芯描述：展開圖上可直接進(jìn)行巖芯描述，裂縫的傾向、傾角和寬度可直接自動(dòng)計(jì)算提取，寬度精度可達(dá)0.1mm，方位角度可達(dá)0.1度；

  12. 圖像可轉(zhuǎn)換為多種格式：可將圖像轉(zhuǎn)換為JPG、BMP和PDF等多種格式文件；

  13. 探頭采用不銹鋼外殼，鋼化光學(xué)玻璃探頭罩，zui大可承受壓力大于20MPa；成像錄像軌跡同步實(shí)時(shí)檢測(cè)*速率2m/min左右，zui高可達(dá)0.2m/s。