真菌多糖膠體磨是對于胞內多糖,在提取前應對菌絲體進行一定程度的預處理,利用細胞破壁技術破壞其細胞壁,使胞內多糖較易從細胞內釋放出來.

一般是指各種真菌的子實體和菌絲體所產(chǎn)生的一類代謝產(chǎn)物。目前，在范圍內約有數(shù)千種真菌。其中不僅有許多有實用價值的美味真菌，也有許多具有保健功能的真菌。也有不少是具有毒性的毒菇。

真菌多糖具有多種生物活性，但一種真菌多糖通常對某一生理效應有明顯作用或效果單一。近年來，對真菌多糖的研究逐漸向多種多糖復合的生理效應的研究方向發(fā)展。許多實驗證明，一些食藥用真菌多糖復合作用時，效果比單味多糖更佳，且它們之間的藥理作用呈現(xiàn)協(xié)同性[2]。現(xiàn)在，許多學者對復合真菌多糖的結構分析、提取純化工藝和臨床應用等方面的研究也越來越關注。

活性多糖分為純多糖和雜多糖兩類，純多糖一般由10個以上的單糖通過糖苷鍵連接而成，可分為直鏈結構，也可有分支結構。雜多糖除含有糖鏈外，還可含有肽鏈或脂類成份。在保健行業(yè)中的活性多糖主要有靈芝多糖，香菇多糖，猴頭菇多糖，茯苓多糖，銀耳多糖等。

真菌多糖膠體磨  

　由于菌絲在發(fā)酵過程中,有的將多糖分泌到胞外,形成胞外多糖,有的只留在胞內,形成胞內多糖,對于胞外多糖,可以直接將發(fā)酵液經(jīng)濃縮沉淀而得到. 而對于胞內多糖,在提取前應對菌絲體進行一定程度的預處理,利用細胞破壁技術破壞其細胞壁,使胞內多糖較易從細胞內釋放出來.

常用細胞破壁技術分為機械法和非機械法兩類. 機械法按破碎方法分為靠固體剪切作用進行破碎的珠磨法、壓榨法以及靠液體剪切作用進行破碎的高壓勻漿法和超聲破碎法. 非機械法按破碎方法分為靠溶胞作用進行破碎的酶溶法、化學法和物理法以及利用干燥處理技術進行破碎. 目前,高速珠磨勻漿法和高壓勻漿法不僅在實驗室被廣泛采用,而且已在工業(yè)生產(chǎn)中應

的破壁效率

影響研磨粉碎結果的因素有以下幾點

2 膠體磨磨頭頭的剪切速率  （越大，效果越好）

3 膠體磨頭的齒形結構（分為初齒，中齒，細齒，超細齒，約細齒效果越好）

4  物料在研磨腔體的停留時間，研磨粉碎時間（可以看作同等的電機，流量越小，效果越好）

5 循環(huán)次數(shù)（越多，效果越好，到設備的期限，就不能再好）

線速度的計算

剪切速率的定義是兩表面之間液體層的相對速率。

剪切速率 (s-1) =      v  速率 (m/s)   
              g 定-轉子 間距 (m)

由上可知，剪切速率取決于以下因素：

轉子的線速率

在這種請況下兩表面間的距離為轉子-定子 間距。
IKN 定-轉子的間距范圍為 0.2 ~ 0.4 mm  

速率V=  3.14 X  D（轉子直徑）X 轉速 RPM  /   60

de

由膠體磨,分散機組合而成的高科技產(chǎn)品。

*級由具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調整到所需要的與轉子之間的距離。在增強的流體湍流下，凹槽在每級都可以改變方向。

第二級由轉定子組成。分散頭的設計也很好地滿足不同粘度的物質以及顆粒粒徑的需要。在線式的定子和轉子（乳化頭）和批次式機器的工作頭設計的不同主要是因為在對輸送性的要求方面，特別要引起注意的是：在粗精度、中等精度、細精度和其他一些工作頭類型之間的區(qū)別不光是轉子齒的排列，還有一個很重要的區(qū)別是不同工作頭的幾何學特征不一樣。狹槽數(shù)、狹槽寬度以及其他幾何學特征都能改變定子和轉子工作頭的不同功能。根據(jù)以往的慣例，依據(jù)以前的經(jīng)驗工作頭來滿足一個具體的應用。在大多數(shù)情況下，機器的構造是和具體應用相匹配的，因而它對制造出zui終產(chǎn)品是很重要。當不確定一種工作頭的構造是否滿足預期的應用。

CMD2000系列的線速度很高，剪切間隙非常小，這樣當物料經(jīng)過的時候，形成的摩擦力就比較劇烈，結果就是通常所說的濕磨。定轉子被制成圓椎形，具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調整到所需要的與轉子之間的距離。在增強的流體湍流下，凹槽在每級都可以改變方向。高質量的表面拋光和結構材料，可以滿足不同行業(yè)的多種要求。

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