實驗室填料：θ環填料又稱狄克松（Dixon）填料，是一種小顆粒高效填料，用金屬絲網或刺孔板制成，填料的直徑與高度相等，目前使用的材料有：不銹鋼、黃銅、碳鋼、磷青銅等。θ環填料主要用于實驗室及小批量、高純度產品的分離過程。

　　θ環填料的壓力降與氣速、液體噴淋量、物系的重度、表面張力、粘度、填料的特性因素有關，也與填料的預液泛處理有關。下面數據的條件為全回流下操作，操作壓力為常壓，供使用參考：

　　Φ1.5×1.5在Φ13mm塔中壓力降為70～400mmH2O／米（甲苯基乙烷）

　　Φ2.5×2.5在Φ50mm塔中壓力降為55～250mmH2O／米（甲苯基乙烷）

　　Φ4×4在Φ50mm塔中壓力降為30～200mmH2O／米（水）

　　θ環填料的滯料量比同類的實體填料大說明θ環的表面潤濕情況比一般瓷環*，成膜率高，因而效率也更高。

　　　θ環填料的理論板數隨填料尺寸和塔徑的增加而降低，對于小直徑塔的填料來說，這一點更為明顯，塔徑的增大使理論板數降低的幅度很大（在Dr／d＞10時，HETP＝0.8～1.2Dr，而當Dr／d＞70時，填料效率顯著降低）。

　　θ環填料的理論板數隨氣速的提高而增大，隨填料的表面潤濕率的下降而降低。