OSP薄膜測量儀
ST4080-OSP（有機可焊性保護膜）于測量PCB/PW板的銅鉑表面的OSP厚度。作為使用分光反射法的非破壞性光學測量儀，它可提供平均厚度和詳細的3D平面輪廓資料，使得實時檢測無需任何的樣品制備。
  由于ST4080-OSP具有測量很小面積與自動聚焦功能，適用于PCB基板表面的實模式。ST4080-OSP基于科美公司的厚度測量技術，而它在半導體，平板顯示與其他電子材料行業方面的可靠性得到了證實。 ST4080-OSP使用反射測量法提供PCB/PWB表面OSP涂層厚度的非接觸和非破壞性實時測量。
  ST4080-OSP 無需樣品制備，可確保快速和簡便操作。
  ST4080-OSP測量的光斑尺寸可減小到0.135，這使得它可測量表面粗糙的銅的OSP涂層厚度.
  ST4080-OSP 與紫外可見分光計，受迫離子束方法，時序電化學還原分析還有其他的測量方法相比較，它基于更可靠的測量技術。
  ST4080-OSP 可獲取420nm~640nm范圍內的多波長光譜。
  ST4080-OSP可提供各點和它們的平均厚度的詳細數據，這樣可幫助人們更好地控制OSP質量。
  ST4080-OSP 通過3D表面形態學將測量程序*化。
 在電路行業，有機可焊性保護膜（OSP）涂層的使用對保護銅表面防止氧化是必需的。
關于RoHS指令，該保護膜涂層要求無鉛適用，易加工和低成本。它的標準厚度測量范圍是0.1~0.5μm。
ST4080-OSP 通過分析基板上薄膜表面的反射光和基板表面的反射光之間的光譜干涉來測量薄膜厚度。ST4080-OSP 同時測量多個光斑，并以輪廓形式顯示厚度測量結果。

：*      ： 深圳市寶安區寶安大道鹽田商務廣場A座421室