鍍銀X射線膜厚儀

韓國(guó)先鋒 XRF-2000

X射線鍍層測(cè)厚儀

電鍍膜厚儀

產(chǎn)品介紹

X 螢光射線膜厚分析儀是利用 XRF 原理來分析測(cè)量金屬厚度及物質(zhì)成分，可用于材料的涂層 / 鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測(cè)。  

XRF-2000 系列分為以下三種：  
 

1. H型: 密閉式樣品室，方便測(cè)量的樣品較大，高度約100mm以下。  
2. L型:  密閉式樣品室，方便測(cè)量 樣品較小，高度約30mm以下。  
3. PCB型:  開放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下

應(yīng)用 : 

檢測(cè)電子電鍍,PCB板,五金電鍍層厚度

測(cè)量范圍根據(jù)不同鍍層0.03-35um

測(cè)量鍍金、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鈀等,其可偵測(cè)元素的范圍： Ti(22)~U(92 )。   
 

特色 :
  

非破壞，非接觸式檢測(cè)分析，快速精確。 
可測(cè)量高達(dá)六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 并可同時(shí)分析多種元素。 
相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測(cè)量軟體，操作方便，直接可用Office軟體編輯報(bào)告 。 
  全系列*設(shè)計(jì)樣品與光徑自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)。 
  標(biāo)準(zhǔn)配備: 溶液分析軟體 ，可以分析電鍍液成份與含量。 
 準(zhǔn)直器口徑多種選擇，可根據(jù)樣品大小來選擇準(zhǔn)值器的口徑。  
  移動(dòng)方式：全系列全自動(dòng)載臺(tái)電動(dòng)控制，減少人為視差 。  
  *2D與3D或任意位置表面量測(cè)分析。 
  雷射對(duì)焦，配合CCD攝取影像使用point and shot功能。 

標(biāo)準(zhǔn)ROI軟體 搭配內(nèi)建多種專業(yè)報(bào)告格式，亦可將數(shù)據(jù)、圖形、統(tǒng)計(jì)等作成完整報(bào)告 。 

光學(xué)20倍影像放大功能，更能精確對(duì)位。  

單位選擇： mils 、 uin 、 mm 、 um 。 
  

優(yōu)于美制儀器的設(shè)計(jì)與零件可 靠度以及擁有價(jià)格與零件的*優(yōu)勢(shì)。  
 

鍍銀X射線膜厚儀檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)電鍍層厚度,

如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀,鍍錫...
可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層,

X光測(cè)厚儀,X光鍍層測(cè)厚儀,電鍍層測(cè)厚儀，電鍍測(cè)厚儀,鍍層測(cè)厚儀,X光膜厚儀,鍍層膜厚檢測(cè)儀,電鍍鍍層測(cè)厚儀,XV鍍層測(cè)厚儀,X-RAY鍍層膜厚檢測(cè)儀,鍍層厚度測(cè)試儀,電鍍測(cè)厚儀,鍍層膜厚儀