半導體等離子表面活化PL—DW200

PL—DW200表面處理真空等離子清洗機
PL—DW200表面處理真空等離子清洗機可用于清洗、刻蝕、磨砂和表面準備等。可選擇40KHz、13.56MHz和2.45GHz三種射頻發生器，以適應不同的清洗效率和清洗效果需要。
等離子清洗機/刻蝕機具有成本低廉、操作靈活的特點，主要適合于高科技生產單位的以下場合：
• 半導體開發
• 集成電路開發
• 真空電子行業
• TEM、SEM樣品及支架清洗
• 生命科學實驗

　　等離子清洗/刻蝕機具有以下特點：
• 可以更靈活地操作，簡便地改變處理氣體的種類和處理程序。
• 不會對操作人員的身體造成任何傷害。
• 其成本對于等離子處理方法來說是微不足道的。
　　等離子清洗機廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過其處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。

• 不銹鋼艙體：400mm×400mm×650mm
• 容量：200 升
• 處理過程：分手動與自動控制
• 功率：500W
• 電源：AC380V
• 射頻電源：主頻40KHz