X射線鍍層測厚儀韓國XRF-2000

檢測電子電鍍,PCB板電鍍,化學鍍,,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層

測量范圍:0.03-35um

測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度
全自動臺面,操作非常方便簡單

X光電鍍膜厚儀,提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析，不單性能*,而且價錢*

同比其他牌子相同配置的機器，XRF2000為您大大節省成本。只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果

甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統，十字線自動調整。超大/開放式的樣品臺

可測量較大的產品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業的。可測量各類金屬層、合金層厚度等。

可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U）  原子序 22 – 92
準直器：固定種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm
綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析 統計功能

X射線鍍層測厚儀韓國XRF-2000

測量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

H型測量樣品高12CM,長寬55cm

L型測量樣品高3CM,長寬55cm

檢測鍍層厚度0.03-35um