產品描述：圓筒型腔體臺式反應離子刻蝕（RIE）系統

VHF系列圓筒型腔體臺式反應離子刻蝕（RIE）系統定義了一個新的臺式反應離子刻蝕（RIE）系統圓筒型等離子處理方式。 該臺式反應離子刻蝕（RIE）系統是基于臺式反應離子刻蝕（RIE）系統模塊化設計理念，用一個通用的圓筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）系統作為基礎反應離子刻蝕（RIE）設備，可與多種結構真空反應腔體及射頻電極模塊方便地插入到該圓筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）系統設備。該圓筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）系統設備可處理各種等離子處理工藝、可維護性高及其具有吸引力的價格優勢，是任何其他圓筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）系統設備*的。

圓筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）系統設備具有如下特點：

• 可互換圓筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）系統真空反應腔體和射頻電極模塊化設計

• 可選不同材質的反應離子刻蝕（RIE）系統真空腔體：不銹鋼、鋁、陽極化鋁

• 多種射頻電極配置：圓筒籠式（cage）電極、托盤式（tray）電極、反應離子刻蝕（RIE）式電極、下游式 （Downstream）電極

• 成熟的圓筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）處理工藝程序

• 可靠的圓筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）系統部件

• 圓筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）系統終點檢測

• 臺式反應離子刻蝕（RIE）系統配套射頻電源匹配器網絡

• 圓筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）系統下游（Downstream）壓力控制

• 圓筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）系統采用計算機控制系統

• 圓筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）系統多真空泵浦選選配

圓筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）系統概況

在等離子處理過程的研究和工藝研究中，用戶強烈需要一款功能高度多樣，同時也可靠的臺式反應離子刻蝕（RIE）系統研發工具。 在等離子體處理工藝研究的不斷變化的需求中，選擇一款臺式反應離子刻蝕（RIE）系統必須能夠處理廣泛的等離子處理工藝參數，及其可重復性程度*的驗證等離子處理工藝；并且很容易修改為新的等離子處理工藝要求。圓筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）系統的干法反應離子刻蝕（RIE）工藝系統能滿足執行這些反應離子刻蝕（RIE）任務的苛刻要求。筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）系統是一款用于研究、工藝開發或小批量光刻膠去膠和清除浮渣，等離子各向同性刻蝕、等離子有機物灰化、混合電路等離子清洗、印刷電路去污、失效 分析、塑料的等離子表面處理及改性、聚合物沉積及其它廣泛的等離子應用領域。圓筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）系統提供了一個*的新型模塊化方法來實現圓筒型離子系統。圓筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）系統具有兩個不同射頻頻率該的版本，即低版本的30kHz低頻射頻電源和13.56 MHz的高頻射頻電源系統。圓筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）系統可容納203毫米（8英寸）或更小基片的等離子處理。圓筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）系統選擇成熟、高質量的部件，模塊化的組件，多功能真空艙-電極設計，體積小，自動化控制和等離子領域驗證的工藝程序將使圓筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）系統成為一款大多數等離子工藝工程師*的臺式反應離子刻蝕（RIE）系統。

圓筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）系統應用

多模塊設計及可選的真空腔和電極配置的圓筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）系統能夠滿足廣泛的等離子體處理條件。 這些等離子處理工藝的范圍包括從簡單的等離子表面清洗、到復雜的亞微米反應離子刻蝕（RIE）刻蝕。成熟的工藝程序、的組件、多模塊系統提供zui高的運行時間保證反應離子刻蝕（RIE）系統的可靠性，可重復性和可維護性。 典型的等離子工藝包括：

• 等離子清除浮渣

• 等離子光刻膠去膠

• 等離子表面處理

• 等離子各向異性和各向同性蝕刻（Anisotropic & Isotropic Etching）

• 故障分析應用

• 等離子材料改性

• 等離子鈍化層腐蝕

• 等離子聚酰亞胺蝕刻

• 等離子促進粘合

• 生物醫學應用

• 等離子聚合反應

• 等離子混合清洗

圓筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）系統規格

圓筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）系統其高度的多功能設計理念，是其取得巨大成功的重要因素。圓筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）系統的特性包括設備安裝占地尺寸小、臺式反應離子刻蝕（RIE）系統安裝簡易和滿足各種等離子體處理工藝的真空艙體模塊化設計和多種射頻電極配置。 此外射頻電源的工作頻率、工藝控制器、工藝氣體的控制及真空系統均可選配。

圓筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）系統的基礎系統平臺

通用的圓筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）系統的基礎系統平臺包含所有必要的閥門、真空管路，射頻電源、射頻電源匹配器、工藝氣體控制和系統邏輯提供一個*自動化的圓筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）系統。圓筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）系統的基礎平臺設計可容納各種模塊化的真空腔及射頻電極插入到基礎系統單元之中。圓筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）系統可以在幾分鐘內從一般的圓筒型臺式反應離子清洗系統轉換成圓筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）系統或圓筒型臺式平板電極系統。

圓筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）系統的模塊化真空艙及射頻電極配置

模塊化的真空艙和射頻電極組件是圓筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）系統的zui*的設計特點。 錢真空艙材質可以是鋁、陽極氧化鋁和不銹鋼。圓筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）系統的真空艙可以很容易互換從一種轉換成另外一種。 真空處理艙的組成包括幾種不同的射頻電極設計，其中包括水冷[溫度控制]和用于反應離子刻蝕（RIE）系統的平行射頻電極板，交變托盤式射頻電極用于等離子表面清潔或處理，用于普通的為zui大限度地減少離子損傷的下游電極和圓筒籠式（cage）電極。

圓筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）系統的射頻電源
圓筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）系統有兩種可選等離子工藝頻率即30 kHz射頻電源和13.56 MHz射頻電源。 每個射頻頻率具有*的處理特性，允許用戶選擇zui合適的頻率，從而滿足具體要求。 可用的射頻功率范圍從150瓦到1250瓦。 自動或手動匹配網絡，在必要時提供。

圓筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）系統的真空系統

根據所需的真空處理水平要求，圓筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）系統提供機械泵及羅茨鼓風機用機械真空泵。 這些真空泵可提供在腐蝕性氣體如氧或腐蝕性化學應用。 下游壓力控制和質量流量控制也可獨立控制真空和處理氣體流量。

圓筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）系統的電腦控制系統

嵌入式計算機的鍵盤和顯示屏提供完整的自動化圓筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）系統。 無限等離子工藝存儲設有多級的處理步驟。圓筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）系統提供了顯示所有的運行參數，用戶可以很容易地編程。 

圓筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）系統尺寸

反應離子刻蝕（RIE）系統 ： 度62厘米  x 深63.5厘米  x 高40厘米

反應離子刻蝕（RIE）系統重量： 約45公斤

圓筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）系統機電信息
圓筒型臺式反應離子刻蝕（RIE）系統： 220V AC，50Hz，7A

H20  用于射頻電極冷卻 （因不同射頻電極而異]

空氣  用于電磁閥門操作

N2  用于等離子真空艙泄壓

氣  工藝氣體

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