一、技術原理介紹：  

（1）Molex（莫仕）旗下（飛博蓋德）生產的Fiberguide鍍鋁高溫光纖設計用于寬溫度范圍（-269至+400°C）和強度(>100kpsi)。這可以在需要急彎的應用中的更高應力水平下實現長使用壽命。  

（2）二氧化硅包層和鋁之間的強化學結合力可實現直接端接而不會出現往復移動。這種結合力還使鋁涂層成為在Molex的Fiberguide產品系列中保持強大紫外線性能的理想之選。  

二、Fiberguide鍍鋁高溫光纖規格參數：  

（1）階躍折射率多模光纖：  

•純熔融二氧化硅纖芯/摻氟二氧化硅包層  

•芯/包層尺寸:50/125µm到400/440µm  

•數值孔徑(NA):0.12,0.22，0.26  

•標準芯包比:1.1  

•可用芯/包層比:1.2,1.4和2.5  

•涂層：  

鋁：-269至+400°C/-452至+752°F  

（2）漸變折射率多模光纖：  

•純熔融二氧化硅纖芯/摻氟二氧化硅包層  

•芯/包層尺寸:50/125µm到62.5/125µm  

•數值孔徑(NA):50µm:0.200/62.5µm:0.275  

（3）單模光纖：  

•純熔融二氧化硅纖芯/摻氟二氧化硅包層  

•模場直徑/包層尺寸:4.3/125µm到9.0/125µm  

•數值孔徑(NA):0.12  

（4）共通參數：  

•推薦彎曲半徑:  

o短期:100X包層直徑  

o長期:200X包層直徑  

（5）請注意，這些數字代表了最佳實踐建議。在需要更緊彎曲的應用中，Fiberguide可以幫助您估計它們對光纖可靠性的影響。  

•使用四軸彎曲方法進行100%驗證測試  

（6）典型應用:  

•高溫和低溫溫度傳感  

•半導體制造  

•腐蝕品和腐蝕性環境  

•超高真空裝置  

•抗輻射傳感器  

•火箭、渦輪和噴氣發動機監測