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移動端訪問更便捷預算231萬 武漢理工大學采購半導體芯片封裝和測試系統
2022年03月18日 12:00:59
來源:化工儀器網 作者:江魚 點擊量:4769

武漢理工大學半導體芯片封裝和測試成套系統 招標項目的潛在投標人應于2022年04月11日 14點30分(北京時間)前遞交投標文件。
【化工儀器網 市場商機】 隨著5G、智能汽車、人工智能、物聯網等新興產業快速發展,半導體芯片需求量的上升2021年我國進口的芯片總量為6354.8億個,同期增長了16.9%,進口金額突破到了近4326億美元,同比增長23.6%,均創下歷史新高。實際上在2020年,我國半導體器件銷售額實現30.6%的年增速。我國半導體芯片產業營收保持高速增長。
武漢理工大學半導體芯片封裝和測試成套系統 招標項目的潛在投標人應于2022年04月11日 14點30分(北京時間)前遞交投標文件。
項目基本情況
項目編號:ZJZB-ZC-202203-117
項目名稱:武漢理工大學半導體芯片封裝和測試成套系統
預算金額:231.0000000 萬元(人民幣)
最高限價(如有):231.0000000 萬元(人民幣)
采購需求:
采購需求:擬采購一套半導體芯片封裝和測試成套系統,該系統由真空回流焊機、全自動視覺印刷機、制氮機系統、立式內圓切片機、無鉛熱風回流焊、快速溫變高低溫試驗機、ACR自動測試儀、啟停循環試驗平臺、上板機等自動傳輸設備、等離子清洗機、量具、稱量天平、超聲波清洗機、晶棒測試儀、可程式恒溫恒濕試驗機、可程式高低溫試驗機、高清視頻顯微鏡等設備組成。擬采購的一套半導體芯片封裝和測試成套系統可實現器件的封裝、清洗、檢測等功能,提高生產效率。(詳見采購文件第三章“項目采購需求”)
(1)類別:貨物
(2)質量標準:達到國家或行業頒布的其他現行各項技術標準和驗收規范規定
(3)其他:投標人參加投標的報價超過該包采購最高限價的,該包投標無效;投標人報價須包含該采購需求的全部內容。
合同履行期限:交貨期:合同簽訂后60日歷天內供貨并完成安裝調試;質保期/保修期:驗收合格之日起質保期為1年
本項目( 不接受 )聯合體投標。
獲取招標文件
時間:2022年03月21日 至 2022年03月25日,每天上午9:30至12:00,下午14:30至17:00。(北京時間,法定節假日除外)
地點:武昌區中北路岳家嘴立交山河企業大廈48樓4805室
方式:現場獲取:1)法定代表人領取的,憑法定代表人身份證明書(格式見附件)及法定代表人身份證原件領取;2)法定代表人委托他人領取的,憑法定代表人授權書(格式見附件)及受托人身份證原件領取;3)加蓋公章的營業執照真彩掃描件、項目報名表(格式見附件)、投標人信用承諾書(格式見附件);招標文件售后不退,不辦理郵寄;
售價:¥400.0 元,本公告包含的招標文件售價總和
提交投標文件截止時間、開標時間和地點
提交投標文件截止時間:2022年04月11日 14點30分(北京時間)
開標時間:2022年04月11日 14點30分(北京時間)
地點:武昌區中北路岳家嘴立交山河企業大廈4806室
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